창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237668134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237668134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237668134 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237668134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F1778333M3FBB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778333M3FBB0.pdf | |
![]() | 66F051-0048 | THERMOSTAT 51 DEG NO 8-DIP | 66F051-0048.pdf | |
![]() | 1.5SCMJ100APT | 1.5SCMJ100APT CHENMKO SMD or Through Hole | 1.5SCMJ100APT.pdf | |
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![]() | SC11006CN | SC11006CN SIERRA DIP28 | SC11006CN.pdf | |
![]() | TL50467 | TL50467 TI SOP24 | TL50467.pdf | |
![]() | G20N120RUFD | G20N120RUFD FSC TO-3P | G20N120RUFD.pdf | |
![]() | U235 | U235 FSC CAN6 | U235.pdf | |
![]() | 8PA52 | 8PA52 Honeywell SMD or Through Hole | 8PA52.pdf | |
![]() | MB86680BPFV-PS-BND | MB86680BPFV-PS-BND NULL NC. | MB86680BPFV-PS-BND.pdf | |
![]() | n74f257an.602 | n74f257an.602 nxp SMD or Through Hole | n74f257an.602.pdf |