창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237662163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662163 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D154X9050UW | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9050UW.pdf | |
![]() | NUF9005MNT4G | NUF9005MNT4G ONS Call | NUF9005MNT4G.pdf | |
![]() | 519V9443 | 519V9443 PHIL DIP-8 | 519V9443.pdf | |
![]() | CE8301B36 | CE8301B36 CE SMD or Through Hole | CE8301B36.pdf | |
![]() | AE228W | AE228W FAIRCHILD SMD or Through Hole | AE228W.pdf | |
![]() | ZDA15SOL2 | ZDA15SOL2 ITTCANNON ORIGINAL | ZDA15SOL2.pdf | |
![]() | LLA50VB10RM5X11FT | LLA50VB10RM5X11FT UCC SMD or Through Hole | LLA50VB10RM5X11FT.pdf | |
![]() | FCN235D068GE | FCN235D068GE FUJITSU ORIGINAL | FCN235D068GE.pdf | |
![]() | 5.0/12 | 5.0/12 HOR SMD or Through Hole | 5.0/12.pdf | |
![]() | SD1037-4 | SD1037-4 ST TO-60 | SD1037-4.pdf | |
![]() | P06B03LVG/SOP-8/VISVIE | P06B03LVG/SOP-8/VISVIE XX XX | P06B03LVG/SOP-8/VISVIE.pdf |