창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237590454 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.13µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.181" L x 0.472" W(30.00mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.100"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222237590454 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237590454 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237590454 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRE0747RL | RES SMD 47 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0747RL.pdf | |
![]() | EM6353BX2SP3B-3.1V | EM6353BX2SP3B-3.1V UEM SMD or Through Hole | EM6353BX2SP3B-3.1V.pdf | |
![]() | SC64017LH | SC64017LH SC DIP | SC64017LH.pdf | |
![]() | NB4N441MNG | NB4N441MNG ON QFN | NB4N441MNG.pdf | |
![]() | BAS170WS-GS08 | BAS170WS-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BAS170WS-GS08.pdf | |
![]() | 433003037641 | 433003037641 ORIGINAL SMD or Through Hole | 433003037641.pdf | |
![]() | ME3216A25M5G | ME3216A25M5G ME SMD or Through Hole | ME3216A25M5G.pdf | |
![]() | H5DU5162GTR-E3C | H5DU5162GTR-E3C HYNIX TSOP | H5DU5162GTR-E3C.pdf | |
![]() | HH54PW-T3FL DC110V | HH54PW-T3FL DC110V MINIATURE SMD or Through Hole | HH54PW-T3FL DC110V.pdf | |
![]() | EP11-S-D1-A-B-E | EP11-S-D1-A-B-E ITTCANNON SMD or Through Hole | EP11-S-D1-A-B-E.pdf | |
![]() | TUF-860SM | TUF-860SM MINI SMD or Through Hole | TUF-860SM.pdf | |
![]() | NCV85055G | NCV85055G ON TO263-7 | NCV85055G.pdf |