창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237590226 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237590226 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237590226 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237590226 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C5750X7R1H475M200KA | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1H475M200KA.pdf | ||
MA201A821FAA-BULK | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.250" L(2.29mm x 6.35mm) | MA201A821FAA-BULK.pdf | ||
ESN106M100AG3AA | ESN106M100AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN106M100AG3AA.pdf | ||
1N5388BG-ON# | 1N5388BG-ON# ON SMD or Through Hole | 1N5388BG-ON#.pdf | ||
50PS-JMDSS-G-1-TF | 50PS-JMDSS-G-1-TF JST PCS | 50PS-JMDSS-G-1-TF.pdf | ||
M30624MWP-D34GP | M30624MWP-D34GP MIT QFP | M30624MWP-D34GP.pdf | ||
PCI9032C1 | PCI9032C1 PLX QFP | PCI9032C1.pdf | ||
ATSM49 14.7456/TR | ATSM49 14.7456/TR ORIGINAL SMD | ATSM49 14.7456/TR.pdf | ||
CAT810LEUST3 | CAT810LEUST3 CATALYST SOT23 | CAT810LEUST3.pdf | ||
PMIOP420 | PMIOP420 AD CDIP | PMIOP420.pdf | ||
TIGL57-6S-BL-NBL | TIGL57-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGL57-6S-BL-NBL.pdf | ||
MC501FB2 | MC501FB2 MOT SMD or Through Hole | MC501FB2.pdf |