창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237547131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237547131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237547131 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237547131 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F131FPDP | CMR MICA | CMR04F131FPDP.pdf | |
![]() | RN73C2A825RBTDF | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A825RBTDF.pdf | |
![]() | SFW13R-3STE1 | SFW13R-3STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW13R-3STE1.pdf | |
![]() | IB2412XLD-1W | IB2412XLD-1W MICRODC DIP14 | IB2412XLD-1W.pdf | |
![]() | P87C661X2BA | P87C661X2BA PHILIS CPLCC44 | P87C661X2BA.pdf | |
![]() | LTT-SS801U-13-S80U8191 | LTT-SS801U-13-S80U8191 Egistec QFN | LTT-SS801U-13-S80U8191.pdf | |
![]() | MSS4020-682MLB | MSS4020-682MLB COILCRAF SMD | MSS4020-682MLB.pdf | |
![]() | DM176A | DM176A TI TQFP | DM176A.pdf | |
![]() | BU74HC74 | BU74HC74 ORIGINAL DIP14 | BU74HC74.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-P03-8EU | UPD703017AGC-P03-8EU NEC QFP | UPD703017AGC-P03-8EU.pdf | |
![]() | EVPAF1B70P | EVPAF1B70P PAN SMD or Through Hole | EVPAF1B70P.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCB0000 | K9F2G08U0B-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G08U0B-PCB0000.pdf |