창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237540912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237540912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237540912 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237540912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS-12AAG4 | MS-12AAG4 NKK DIP | MS-12AAG4.pdf | |
![]() | MVG16WV47UF | MVG16WV47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | MVG16WV47UF.pdf | |
![]() | DRA-2412S | DRA-2412S DEXU DIP | DRA-2412S.pdf | |
![]() | MX23L8054MC-20G | MX23L8054MC-20G MX SOP | MX23L8054MC-20G.pdf | |
![]() | MDD181-16 | MDD181-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD181-16.pdf | |
![]() | 390-18R-2C-5.5X | 390-18R-2C-5.5X Littelfuse SMD or Through Hole | 390-18R-2C-5.5X.pdf | |
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![]() | VP0206 | VP0206 SI TO-92 | VP0206.pdf | |
![]() | XEC0603CW7R5JGT-AF | XEC0603CW7R5JGT-AF ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC0603CW7R5JGT-AF.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10PCG44I | XCR3064XL-10PCG44I XIL PLCC | XCR3064XL-10PCG44I.pdf | |
![]() | MAX9788EBP | MAX9788EBP MAXIM SMD or Through Hole | MAX9788EBP.pdf |