창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237535273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.181" L x 0.413" W(30.00mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.925"(23.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 222237535273 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237535273 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237535273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UPC1099GS-E2-A | UPC1099GS-E2-A NEC SOP16 | UPC1099GS-E2-A.pdf | |
![]() | B3F-1060 | B3F-1060 OMRON SMD or Through Hole | B3F-1060.pdf | |
![]() | 2040451-1 | 2040451-1 TYCO SMD or Through Hole | 2040451-1.pdf | |
![]() | SMP8634LF REVES6 | SMP8634LF REVES6 SIGMADESIGNS BGA | SMP8634LF REVES6.pdf | |
![]() | TC04BOA | TC04BOA TC SOP8 | TC04BOA.pdf | |
![]() | P18FPVGI78264 | P18FPVGI78264 ST TSSOP | P18FPVGI78264.pdf | |
![]() | R7700200A0 | R7700200A0 EPSON BGA | R7700200A0.pdf | |
![]() | UF1004CT_T0_10001 | UF1004CT_T0_10001 PANJIT REEL | UF1004CT_T0_10001.pdf | |
![]() | M905 | M905 HP SMD | M905.pdf | |
![]() | Si4913DY-T1-E | Si4913DY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si4913DY-T1-E.pdf | |
![]() | 4116R002102 | 4116R002102 BOURNS SMD or Through Hole | 4116R002102.pdf | |
![]() | CHG-1009-001010-KEP | CHG-1009-001010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-1009-001010-KEP.pdf |