창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237533162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1600pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222237533162 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237533162 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237533162 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U151KUYDAAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KUYDAAWL35.pdf | |
![]() | ASG-P-X-A-212.500MHZ-T | 212.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | ASG-P-X-A-212.500MHZ-T.pdf | |
| DZ2407500L | DIODE ZENER 7.5V 2W TMINIP2 | DZ2407500L.pdf | ||
![]() | RT2512BKE07390KL | RES SMD 390K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07390KL.pdf | |
![]() | CMF5583R500DHEK | RES 83.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5583R500DHEK.pdf | |
![]() | K7N161825A-QC85 | K7N161825A-QC85 SAMSUNG QFP | K7N161825A-QC85.pdf | |
![]() | 898-5R330/390 | 898-5R330/390 BECKMAN SMD or Through Hole | 898-5R330/390.pdf | |
![]() | XP824OLZU200E | XP824OLZU200E ORIGINAL SMD or Through Hole | XP824OLZU200E.pdf | |
![]() | SC16C554DBIB64157 | SC16C554DBIB64157 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC16C554DBIB64157.pdf | |
![]() | RP131H181B-T1-FE | RP131H181B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP131H181B-T1-FE.pdf |