창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237525124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.453" W(30.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237525124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237525124 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237525124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE1020R261FKEA | RES SMD 0.261 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R261FKEA.pdf | |
![]() | 73796-3001 | 73796-3001 MOLEX SMD or Through Hole | 73796-3001.pdf | |
![]() | 320030 | 320030 PHONEX SOP18 | 320030.pdf | |
![]() | SF-151 | SF-151 SANYO SMD or Through Hole | SF-151.pdf | |
![]() | ULQ8194AT | ULQ8194AT ALLEGRO DIP | ULQ8194AT.pdf | |
![]() | D7511CW083 | D7511CW083 N/A DIP | D7511CW083.pdf | |
![]() | LTC3426ES6#PBF | LTC3426ES6#PBF LINEAR SOT23 | LTC3426ES6#PBF.pdf | |
![]() | SML210VTT86 | SML210VTT86 rohm SMD or Through Hole | SML210VTT86.pdf | |
![]() | HH4-2278-01 | HH4-2278-01 CANON DIP-32 | HH4-2278-01.pdf | |
![]() | T501N70TOF | T501N70TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T501N70TOF.pdf | |
![]() | THY267PN | THY267PN POWER DIP | THY267PN.pdf | |
![]() | CT0805LSF-682J | CT0805LSF-682J CENTRAL SMD or Through Hole | CT0805LSF-682J.pdf |