창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237522123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237522123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237522123 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237522123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H423K7BCA | RES 23.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H423K7BCA.pdf | |
![]() | CMF5523K700FKEK | RES 23.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K700FKEK.pdf | |
![]() | TC14433A | TC14433A MICROCHIP PLCC28 | TC14433A.pdf | |
![]() | 200V180UF | 200V180UF rubycon/nippon/nichicon 16x30mm | 200V180UF.pdf | |
![]() | 2N5134 | 2N5134 NJS TO-46G | 2N5134.pdf | |
![]() | X9408WV24Z | X9408WV24Z INTERSIL TSSOP24 | X9408WV24Z.pdf | |
![]() | HLMP-1503-C00A2(E) | HLMP-1503-C00A2(E) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1503-C00A2(E).pdf | |
![]() | S08KD016(A) | S08KD016(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | S08KD016(A).pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-60JC/ | AS4C256K16E0-60JC/ ORIGINAL ALLIANCE | AS4C256K16E0-60JC/.pdf | |
![]() | LT5509ESC6/TRPBF | LT5509ESC6/TRPBF LT SOT23 | LT5509ESC6/TRPBF.pdf | |
![]() | SD1V227M1012MBB100 | SD1V227M1012MBB100 SWA SMD or Through Hole | SD1V227M1012MBB100.pdf | |
![]() | HF70ACC201209T | HF70ACC201209T TDK SMD | HF70ACC201209T.pdf |