창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237518223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.276" W(18.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237518223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237518223 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237518223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-072M8L | RES SMD 2.8M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072M8L.pdf | |
![]() | MNR15ERRPJ471 | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 1206 | MNR15ERRPJ471.pdf | |
![]() | AF164-FR-0780R6L | RES ARRAY 4 RES 80.6 OHM 1206 | AF164-FR-0780R6L.pdf | |
![]() | AM5810FP L/F | AM5810FP L/F AMtek HSOP | AM5810FP L/F.pdf | |
![]() | 28060 | 28060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28060.pdf | |
![]() | PCFN-118D2M | PCFN-118D2M ORIGINAL DIP | PCFN-118D2M.pdf | |
![]() | 74HCT4538N | 74HCT4538N PHILIPS DIP16 | 74HCT4538N.pdf | |
![]() | IN4734A | IN4734A ON DO-41 | IN4734A.pdf | |
![]() | PI3PCIE3412ZH | PI3PCIE3412ZH PERICOM SMD or Through Hole | PI3PCIE3412ZH.pdf | |
![]() | AM29DS163DT100WAI | AM29DS163DT100WAI AMD SMD or Through Hole | AM29DS163DT100WAI.pdf | |
![]() | ML2264CS | ML2264CS ML SOP-24 | ML2264CS.pdf | |
![]() | R454004.MR(4A/125V | R454004.MR(4A/125V ORIGINAL 1808 | R454004.MR(4A/125V.pdf |