창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237516912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222237516912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237516912 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237516912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPM1H561MHD6TN | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1H561MHD6TN.pdf | ||
![]() | VJ1206Y221JXEAT5Z | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y221JXEAT5Z.pdf | |
![]() | F0603G0R05FNTR | FUSE BOARD MOUNT 50MA 32VDC 0603 | F0603G0R05FNTR.pdf | |
![]() | 85823-1003K | 85823-1003K N/Y CDIP28 | 85823-1003K.pdf | |
![]() | RD2.7UM-T1 | RD2.7UM-T1 NEC SOD-523 | RD2.7UM-T1.pdf | |
![]() | 2.7V60F | 2.7V60F NESSCAP SMD or Through Hole | 2.7V60F.pdf | |
![]() | XVT9001 | XVT9001 RFM 3.22.5 | XVT9001.pdf | |
![]() | AL2202 | AL2202 SAMSUNG QFN | AL2202.pdf | |
![]() | MH123ABC | MH123ABC INTEL BGA | MH123ABC.pdf | |
![]() | 5273-2A | 5273-2A MOLEX SMD or Through Hole | 5273-2A.pdf | |
![]() | PM5422B-FI | PM5422B-FI PMC BGA | PM5422B-FI.pdf | |
![]() | LD27128-4 | LD27128-4 INTEL DIP | LD27128-4.pdf |