창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237515242 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.236" W(14.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 222237515242 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237515242 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237515242 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FB2012-08LR90AT | FB2012-08LR90AT ACX SMD | FB2012-08LR90AT.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F02 | LTE400WQ-F02 FSC SMD or Through Hole | LTE400WQ-F02.pdf | |
![]() | CMP04FSZ-REEL | CMP04FSZ-REEL ADI SOP | CMP04FSZ-REEL.pdf | |
![]() | GS70328SJ-10T | GS70328SJ-10T GSI SOP | GS70328SJ-10T.pdf | |
![]() | DM54LS02J-883 | DM54LS02J-883 NATIONAL SMD or Through Hole | DM54LS02J-883.pdf | |
![]() | LT1766EG | LT1766EG LT SMD or Through Hole | LT1766EG.pdf | |
![]() | 2SB1239 T2V | 2SB1239 T2V ROHM SMD or Through Hole | 2SB1239 T2V.pdf | |
![]() | 245046030600829+ | 245046030600829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 245046030600829+.pdf | |
![]() | 3-822516-4 | 3-822516-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-822516-4.pdf | |
![]() | 54LS155BEBJC | 54LS155BEBJC TI CDIP | 54LS155BEBJC.pdf | |
![]() | TL5001CD__Mark:5001C | TL5001CD__Mark:5001C TI SMD or Through Hole | TL5001CD__Mark:5001C.pdf |