창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237514244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.24µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.512" W(30.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222237514244 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237514244 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237514244 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C334K9RACTU | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C334K9RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1BLXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BLXAC.pdf | |
![]() | MCR18ERTF56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF56R2.pdf | |
![]() | M29W400DT70ZE6H | M29W400DT70ZE6H ST BGA | M29W400DT70ZE6H.pdf | |
![]() | K123K10X7RF5H5 | K123K10X7RF5H5 VISHAY DIP | K123K10X7RF5H5.pdf | |
![]() | 8812CSDNG4RR3 | 8812CSDNG4RR3 TOSHIBA DIP-56 | 8812CSDNG4RR3.pdf | |
![]() | FSP2008 | FSP2008 FSP DIP20 | FSP2008.pdf | |
![]() | PH1214-3L | PH1214-3L PHI SMD or Through Hole | PH1214-3L.pdf | |
![]() | PVO-4V331MG70-R2 | PVO-4V331MG70-R2 ELNA SMD | PVO-4V331MG70-R2.pdf | |
![]() | UPD789167YGA(A)-Y06-9EU-E3-CT3 | UPD789167YGA(A)-Y06-9EU-E3-CT3 NEC TQFP | UPD789167YGA(A)-Y06-9EU-E3-CT3.pdf | |
![]() | 0402-050E560MP | 0402-050E560MP SFI SMD or Through Hole | 0402-050E560MP.pdf |