창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237513202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2000pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.236" W(14.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237513202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237513202 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237513202 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA18NP02A471JNU06 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18NP02A471JNU06.pdf | |
![]() | ET1106 | ET1106 ORIGINAL DIP-4 | ET1106.pdf | |
![]() | PCF7936AS/3851/C,122 | PCF7936AS/3851/C,122 NXP SMD or Through Hole | PCF7936AS/3851/C,122.pdf | |
![]() | H319053 | H319053 TELEDYNE SMD or Through Hole | H319053.pdf | |
![]() | VCC6-QAB-155M52 | VCC6-QAB-155M52 VECTRON SMD or Through Hole | VCC6-QAB-155M52.pdf | |
![]() | MA2ZV02 | MA2ZV02 PANASONIC SMD | MA2ZV02.pdf | |
![]() | AP1117A | AP1117A APEC/ TO-252 | AP1117A.pdf | |
![]() | 87409-125LF | 87409-125LF FCI SMD or Through Hole | 87409-125LF.pdf | |
![]() | LAFQJ103 | LAFQJ103 LT QFN | LAFQJ103.pdf | |
![]() | RC114ACF-S R6726-12 | RC114ACF-S R6726-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC114ACF-S R6726-12.pdf | |
![]() | P83CL782HDH/056/F4 | P83CL782HDH/056/F4 PHILIPS QFP | P83CL782HDH/056/F4.pdf | |
![]() | BCM6358URKBG*1+6301KSG *1 | BCM6358URKBG*1+6301KSG *1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6358URKBG*1+6301KSG *1.pdf |