창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237511273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222237511273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237511273 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237511273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AAB12-33E-18.000000E | OSC XO 3.3V 18MHZ OE | SIT8924AAB12-33E-18.000000E.pdf | |
![]() | Y16246K56600T0W | RES SMD 6.566K OHM 1/5W 0805 | Y16246K56600T0W.pdf | |
![]() | ADSP2189MKSY-300 | ADSP2189MKSY-300 AD SMD or Through Hole | ADSP2189MKSY-300.pdf | |
![]() | MAD1EV25 | MAD1EV25 ORIGINAL TQFP | MAD1EV25.pdf | |
![]() | BCR108W E6327 | BCR108W E6327 INFINEON SOT323 | BCR108W E6327.pdf | |
![]() | 2SD2318-TL | 2SD2318-TL ORIGINAL TO-251 | 2SD2318-TL.pdf | |
![]() | HZ5(H)B-2 | HZ5(H)B-2 HITACHII SMD or Through Hole | HZ5(H)B-2.pdf | |
![]() | RPZ33T-473J | RPZ33T-473J N/A SMD or Through Hole | RPZ33T-473J.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MT | C1608X5R0J106MT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MT.pdf | |
![]() | W9812G6DH-7 | W9812G6DH-7 WINBOND TSOP | W9812G6DH-7.pdf | |
![]() | AZ25 | AZ25 AIC/ SOT-223 | AZ25.pdf | |
![]() | K3PE8E800M-XGC1T00 | K3PE8E800M-XGC1T00 Samsung SMD or Through Hole | K3PE8E800M-XGC1T00.pdf |