창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM563MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373GM563MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GM563MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM563MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H1R5C050BD | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H1R5C050BD.pdf | |
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![]() | CAY16-182J8LF | RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 1506 | CAY16-182J8LF.pdf | |
![]() | 68000-106HLF | 68000-106HLF FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 68000-106HLF.pdf | |
![]() | LM4132BMF | LM4132BMF NS SOT23-5 | LM4132BMF.pdf | |
![]() | 60SR2P05 | 60SR2P05 EAGLE/VEEDER-ROOT SMD or Through Hole | 60SR2P05.pdf | |
![]() | SQJ970EP-T1-GE3 | SQJ970EP-T1-GE3 VISHAY Call | SQJ970EP-T1-GE3.pdf | |
![]() | 0.01uF/0805 | 0.01uF/0805 N/A SMD or Through Hole | 0.01uF/0805.pdf | |
![]() | MB86C311AQN-G-AWE2 | MB86C311AQN-G-AWE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB86C311AQN-G-AWE2.pdf | |
![]() | TCSVS0G337MDAR | TCSVS0G337MDAR SAMS SMD | TCSVS0G337MDAR.pdf |