창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM393MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 2222373GM393MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GM393MD | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM393MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ2225Y333KBCAT4X | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y333KBCAT4X.pdf | ||
Y0789135R000T0L | RES 135 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0789135R000T0L.pdf | ||
2512 56KR | 2512 56KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 56KR.pdf | ||
70052AB | 70052AB PHILIPS SSOJ | 70052AB.pdf | ||
FSC336-2.5 | FSC336-2.5 FSC TO-92 | FSC336-2.5.pdf | ||
TL201209-2R2K | TL201209-2R2K TAIWAN SMD or Through Hole | TL201209-2R2K.pdf | ||
LS024Q8UC02 | LS024Q8UC02 SHARP SMD or Through Hole | LS024Q8UC02.pdf | ||
XC2V40-4FG256C | XC2V40-4FG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V40-4FG256C.pdf | ||
ZHL-0812HLN-SMA | ZHL-0812HLN-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-0812HLN-SMA.pdf | ||
F03-06 | F03-06 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | F03-06.pdf | ||
MG80C186-12/BZA | MG80C186-12/BZA RochesterElectron SMD or Through Hole | MG80C186-12/BZA.pdf | ||
K5D1258DCAA090 | K5D1258DCAA090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1258DCAA090.pdf |