창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM274MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 2222373GM274MF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GM274MF | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM274MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560FLBAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLBAC.pdf | |
![]() | Y1633820R000T9R | RES SMD 820 OHM 0.01% 0.6W 2512 | Y1633820R000T9R.pdf | |
![]() | RS-100-3.3 | RS-100-3.3 MW SMD or Through Hole | RS-100-3.3.pdf | |
![]() | TOP244YNA | TOP244YNA POWER TO-220 | TOP244YNA.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P-6AIT:J | MT48LC4M16A2P-6AIT:J MICRON SMD or Through Hole | MT48LC4M16A2P-6AIT:J.pdf | |
![]() | GL01GP11FFIR2 | GL01GP11FFIR2 SPANSION BGA | GL01GP11FFIR2.pdf | |
![]() | IRFR3711TRR | IRFR3711TRR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFR3711TRR.pdf | |
![]() | ECEJA010A11W | ECEJA010A11W PAN 4X410P | ECEJA010A11W.pdf | |
![]() | PD09-73LF | PD09-73LF SKYWORKS SOT163 | PD09-73LF.pdf | |
![]() | WBPA2124B | WBPA2124B wantcom SMD or Through Hole | WBPA2124B.pdf | |
![]() | LTCQY | LTCQY LT QFN | LTCQY.pdf | |
![]() | SM5304AVGE2 | SM5304AVGE2 NPC SMD or Through Hole | SM5304AVGE2.pdf |