창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM184MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222373GM184MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GM184MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM184MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 90J50R | RES 50 OHM 11W 5% AXIAL | 90J50R.pdf | |
![]() | BTM431 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BTM431.pdf | |
![]() | 130D77 | 130D77 ORIGINAL 8P | 130D77.pdf | |
![]() | KSHA0067ZZ | KSHA0067ZZ ORIGINAL DIP | KSHA0067ZZ.pdf | |
![]() | LH002B | LH002B N/A DIP-18 | LH002B.pdf | |
![]() | TLP3561- | TLP3561- TOS ZIP4 | TLP3561-.pdf | |
![]() | 26481035 | 26481035 MOLEX SMD or Through Hole | 26481035.pdf | |
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![]() | SS25-LT | SS25-LT MCC DO-214AC | SS25-LT.pdf | |
![]() | 1.5KE300A-E3 | 1.5KE300A-E3 VISHAY DO-201AD | 1.5KE300A-E3.pdf | |
![]() | B39389-X6922-N | B39389-X6922-N EPCOS SIP-5 | B39389-X6922-N.pdf | |
![]() | 2N610926 | 2N610926 HARRIS SMD or Through Hole | 2N610926.pdf |