창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GM124MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 2222373GM124MF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GM124MF | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GM124MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8CXPAC | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXPAC.pdf | |
![]() | FK0100002 | 1MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | FK0100002.pdf | |
![]() | NPC1605G | NPC1605G ON SOP | NPC1605G.pdf | |
![]() | KS88C4404-01 | KS88C4404-01 SAMSUNG QFP | KS88C4404-01.pdf | |
![]() | F541 | F541 TI SSOP20 | F541.pdf | |
![]() | L1A7788 | L1A7788 LSI SMD or Through Hole | L1A7788.pdf | |
![]() | KBU8010 | KBU8010 PANJIT DIP | KBU8010.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFR4 | S29GL064A90FFR4 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90FFR4.pdf | |
![]() | Z5SMC5348B | Z5SMC5348B taitron SMC | Z5SMC5348B.pdf | |
![]() | BCM5385KPBG P10 | BCM5385KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM5385KPBG P10.pdf | |
![]() | HN27C2048 | HN27C2048 HIT SMD or Through Hole | HN27C2048.pdf |