창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL224MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 2222373GL224MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL224MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL224MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603J51R | RES SMD 51 OHM 5% 1/10W 0603 | CRG0603J51R.pdf | |
![]() | M82810G-15 | M82810G-15 MNDSPEED BGA | M82810G-15.pdf | |
![]() | S5L9282E01-00 | S5L9282E01-00 SAMSUNG QFP | S5L9282E01-00.pdf | |
![]() | ISL9012IRPLZ-T | ISL9012IRPLZ-T Intersil 10-DFN | ISL9012IRPLZ-T.pdf | |
![]() | PTPA065H12 | PTPA065H12 TI SOP | PTPA065H12.pdf | |
![]() | TSP830M | TSP830M ORIGINAL TO-220 | TSP830M.pdf | |
![]() | ICS1493-18LF | ICS1493-18LF ICS TSSOP | ICS1493-18LF.pdf | |
![]() | FX-700-LAC-GNK-A3-H5 | FX-700-LAC-GNK-A3-H5 VI SMD or Through Hole | FX-700-LAC-GNK-A3-H5.pdf | |
![]() | GBL2005 | GBL2005 ORIGINAL YJSEP | GBL2005.pdf | |
![]() | SKiiP03AC066V1 | SKiiP03AC066V1 SEMIKRON MODULE | SKiiP03AC066V1.pdf | |
![]() | TA7182 | TA7182 TOSHIBA DIP | TA7182.pdf | |
![]() | UVY1J220MED | UVY1J220MED NICHICON DIP | UVY1J220MED.pdf |