창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GF394MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373GF394MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GF394MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GF394MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG070CK-W | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG070CK-W.pdf | |
![]() | TZM5267F-GS18 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5267F-GS18.pdf | |
![]() | RT1206FRD07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07470RL.pdf | |
![]() | RT0603WRB076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB076K81L.pdf | |
![]() | 166733-8 | 166733-8 Tyco SMD or Through Hole | 166733-8.pdf | |
![]() | VN0101600021 | VN0101600021 AMPHENOL SMD or Through Hole | VN0101600021.pdf | |
![]() | HMT125S6TFR8C-H9N0 (DDR3/ 2G/ 1333/ SO-D | HMT125S6TFR8C-H9N0 (DDR3/ 2G/ 1333/ SO-D HYNIX SMD or Through Hole | HMT125S6TFR8C-H9N0 (DDR3/ 2G/ 1333/ SO-D.pdf | |
![]() | NJU7261U50TE1 | NJU7261U50TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7261U50TE1.pdf | |
![]() | TK11893AM8G0B | TK11893AM8G0B TOKO QFN | TK11893AM8G0B.pdf | |
![]() | XC95144-PQ16AEM | XC95144-PQ16AEM XILINX PLCC | XC95144-PQ16AEM.pdf | |
![]() | FDB5060L | FDB5060L FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB5060L.pdf |