창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GB273MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373GB273MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GB273MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GB273MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GR355XD72J274KW05L | 0.27µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GR355XD72J274KW05L.pdf | |
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![]() | AC1210FR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-074K7L.pdf | |
![]() | RD2458-5-SMA | 2.4GHz, 5.3GHz, 5.8GHz WiMax™, WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz, 5.725GHz ~ 5.85GHz 3dBi, 5dBi, 5dBi Connector, SMA Male Connector Mount | RD2458-5-SMA.pdf | |
![]() | MET-0.1A | MET-0.1A Conquer SMD or Through Hole | MET-0.1A.pdf | |
![]() | MC74LS279N | MC74LS279N MOT DIP | MC74LS279N.pdf | |
![]() | TKW2-30.1-1% | TKW2-30.1-1% TEPRO SMD or Through Hole | TKW2-30.1-1%.pdf | |
![]() | 1210F155M250CT | 1210F155M250CT WALSIN SMD | 1210F155M250CT.pdf | |
![]() | KDS122-RTK/P /C3 | KDS122-RTK/P /C3 KEC SOT-323 | KDS122-RTK/P /C3.pdf | |
![]() | MC400-T | MC400-T MICRO SMD or Through Hole | MC400-T.pdf | |
![]() | MB3759PGHN | MB3759PGHN FUJITSU SMD or Through Hole | MB3759PGHN.pdf |