창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GB104MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373GB104MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GB104MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GB104MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRA04S08362K0JTD | RES ARRAY 4 RES 62K OHM 0804 | CRA04S08362K0JTD.pdf | |
![]() | S0B | S0B ORIGINAL SOT23-5 | S0B.pdf | |
![]() | SM2521(T) | SM2521(T) AUK SMD or Through Hole | SM2521(T).pdf | |
![]() | HDBB-25P 05 | HDBB-25P 05 HRS SMD or Through Hole | HDBB-25P 05.pdf | |
![]() | 2SK1132 T100Q | 2SK1132 T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SK1132 T100Q.pdf | |
![]() | AOZ1360AIL | AOZ1360AIL AOS SOP8 | AOZ1360AIL.pdf | |
![]() | TIP36C-S | TIP36C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP36C-S.pdf | |
![]() | CY7C63903-PVXI | CY7C63903-PVXI CYPRESS SSOP | CY7C63903-PVXI.pdf | |
![]() | MX29LV6400MHTI-90 | MX29LV6400MHTI-90 MX TSOP | MX29LV6400MHTI-90.pdf | |
![]() | WY391C | WY391C ORIGINAL SMD or Through Hole | WY391C.pdf | |
![]() | 75553-102 8809-SSS 863-332R | 75553-102 8809-SSS 863-332R TW BGA | 75553-102 8809-SSS 863-332R.pdf |