창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM224MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222373FM224MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM224MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM224MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y5011100R000B0L | RES 100 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y5011100R000B0L.pdf | |
![]() | MB87S1390PB-GE1 | MB87S1390PB-GE1 FUJITSU BGA | MB87S1390PB-GE1.pdf | |
![]() | PC357N2J000F/B | PC357N2J000F/B ORIGINAL SOP-4 | PC357N2J000F/B.pdf | |
![]() | PT78HT253 | PT78HT253 TI 3SIP MODULE | PT78HT253.pdf | |
![]() | SG3524N/DIP | SG3524N/DIP TI DIP | SG3524N/DIP.pdf | |
![]() | CX787 | CX787 SONY SIP | CX787.pdf | |
![]() | MC33761SNT1-28G | MC33761SNT1-28G ON SOT | MC33761SNT1-28G.pdf | |
![]() | CP82C52Z | CP82C52Z INTERSIL SMD or Through Hole | CP82C52Z.pdf | |
![]() | 0402CS-51NXJLW | 0402CS-51NXJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-51NXJLW.pdf | |
![]() | B43044A1686M000 | B43044A1686M000 EPCOS DIP | B43044A1686M000.pdf | |
![]() | P13C3126QE | P13C3126QE ORIGINAL SSOP16 | P13C3126QE.pdf |