창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM184MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222373FM184MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM184MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM184MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-JK-07430KL | RES ARRAY 4 RES 430K OHM 2012 | YC324-JK-07430KL.pdf | |
![]() | D01-67 | D01-67 FM SIP7 | D01-67.pdf | |
![]() | UA79HGSMQB | UA79HGSMQB FSC TO-34P | UA79HGSMQB.pdf | |
![]() | SLM-13VWST-97B | SLM-13VWST-97B ROHM 23- | SLM-13VWST-97B.pdf | |
![]() | 35*28 | 35*28 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35*28.pdf | |
![]() | MP3V7007GC6T1 | MP3V7007GC6T1 FREESCALE SMD or Through Hole | MP3V7007GC6T1.pdf | |
![]() | MJL0302AG | MJL0302AG ON TO-264 | MJL0302AG.pdf | |
![]() | BD7562SF-E2 | BD7562SF-E2 ROHMSemiconductor SMD or Through Hole | BD7562SF-E2.pdf | |
![]() | IPD-10 | IPD-10 SANTEC SMD or Through Hole | IPD-10.pdf | |
![]() | 215XCAAKA12F X700-XT | 215XCAAKA12F X700-XT ATI BGA | 215XCAAKA12F X700-XT.pdf | |
![]() | RTL8139CL+-LF | RTL8139CL+-LF RTALTEK QFP | RTL8139CL+-LF.pdf |