창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL564MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222373FL564MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL564MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL564MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CS45SL2GA220JANKA | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CS45SL2GA220JANKA.pdf | |
| .jpg) | ECJ-1VF1C334Z | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1C334Z.pdf | |
|  | SIT8918AE-23-18E-25.0000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8918AE-23-18E-25.0000000D.pdf | |
|  | RN73C1J75RBTG | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J75RBTG.pdf | |
| .jpg) | RT0402DRE073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K24L.pdf | |
|  | RCL12253K83FKEG | RES SMD 3.83K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12253K83FKEG.pdf | |
|  | ERD-S2TJ913V | RES 91K OHM 1/4W 5% AXIAL | ERD-S2TJ913V.pdf | |
|  | BCM2070PBOKWFBG | BCM2070PBOKWFBG BROHDCOM BGA | BCM2070PBOKWFBG.pdf | |
|  | MAX758ACWM | MAX758ACWM MAX SMD or Through Hole | MAX758ACWM.pdf | |
|  | PIC16LF873-04/SO | PIC16LF873-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF873-04/SO.pdf | |
|  | 2SJ382-TL | 2SJ382-TL SANYO SOT252 | 2SJ382-TL.pdf |