창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL334MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222373FL334MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL334MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL334MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C3482FC100 | RES 34.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3482FC100.pdf | |
![]() | MP1006ES-LF-Z | MP1006ES-LF-Z MPS SOP16 | MP1006ES-LF-Z.pdf | |
![]() | U3870M | U3870M TFK DIP-40 | U3870M.pdf | |
![]() | DSH1220.452000A | DSH1220.452000A TIMONTA SMD or Through Hole | DSH1220.452000A.pdf | |
![]() | DF13A-2P-1.25H(21) | DF13A-2P-1.25H(21) HRS connectors | DF13A-2P-1.25H(21).pdf | |
![]() | EMVY500GTR331MLH0S | EMVY500GTR331MLH0S NIPPON SMD | EMVY500GTR331MLH0S.pdf | |
![]() | MM5321N | MM5321N NS DIP | MM5321N.pdf | |
![]() | LPC2132BFD64 | LPC2132BFD64 NXP QFP/PLCC/DIP | LPC2132BFD64.pdf | |
![]() | RGSD4X472J | RGSD4X472J MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD4X472J.pdf | |
![]() | TDA9586H/N1/3/0624 | TDA9586H/N1/3/0624 NXP QFP | TDA9586H/N1/3/0624.pdf | |
![]() | IPA0242 | IPA0242 TI SSOP24 | IPA0242.pdf | |
![]() | SDD7367T | SDD7367T PHI SMD | SDD7367T.pdf |