창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL275MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222373FL275MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL275MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL275MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1393140-1 | RELAY | 1-1393140-1.pdf | |
![]() | RT0402DRE0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0745R3L.pdf | |
![]() | CMF5518R000FKEK | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R000FKEK.pdf | |
![]() | CPR03130R0KE14 | RES 130 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03130R0KE14.pdf | |
![]() | CAT28F512P-12 | CAT28F512P-12 CAT DIP | CAT28F512P-12.pdf | |
![]() | MDS100-11-11 | MDS100-11-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-11-11.pdf | |
![]() | TMP19A61F10XBG | TMP19A61F10XBG TOSHIBA BGA(pb) | TMP19A61F10XBG.pdf | |
![]() | ACICE0407 | ACICE0407 Microchip SMD or Through Hole | ACICE0407.pdf | |
![]() | CM714C426AJ70 | CM714C426AJ70 GOIdStar SOP | CM714C426AJ70.pdf | |
![]() | NPNHIMID | NPNHIMID NSC ZIP-15 | NPNHIMID.pdf | |
![]() | K7M323625M-PC75 | K7M323625M-PC75 SAMSUNG BGA | K7M323625M-PC75.pdf |