창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE395MK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.905"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222373FE395MK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE395MK | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE395MK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD7808BN | AD7808BN AD SMD or Through Hole | AD7808BN.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUB-CB | G7L-2A-TUB-CB ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-TUB-CB.pdf | |
![]() | TEF6880HL | TEF6880HL PHL QFP | TEF6880HL.pdf | |
![]() | SQCAEM1R0BATME | SQCAEM1R0BATME AVX SMD | SQCAEM1R0BATME.pdf | |
![]() | TK63115S-GC | TK63115S-GC ORIGINAL SOT-25 | TK63115S-GC.pdf | |
![]() | MAX3208EEUB | MAX3208EEUB Maxim UMAX-10 | MAX3208EEUB.pdf | |
![]() | 18737-J-02 | 18737-J-02 AD SMD or Through Hole | 18737-J-02.pdf | |
![]() | BA6414FP-Y | BA6414FP-Y ROHM SMD or Through Hole | BA6414FP-Y.pdf | |
![]() | BK1-GMC-6.3A | BK1-GMC-6.3A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-GMC-6.3A.pdf | |
![]() | 24LC1026-I/P | 24LC1026-I/P Microchip 8-PDIP | 24LC1026-I/P.pdf | |
![]() | MT28F644W30FE-70 | MT28F644W30FE-70 MT BGA | MT28F644W30FE-70.pdf | |
![]() | M514260B-60J | M514260B-60J OKI SOJ | M514260B-60J.pdf |