창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE395MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 2222373FE395MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE395MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5515K000DER6 | RES 15K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515K000DER6.pdf | |
![]() | 817B-1 | 817B-1 ORIGINAL DIP | 817B-1.pdf | |
![]() | TXD2-3V-H21 | TXD2-3V-H21 ORIGINAL RO | TXD2-3V-H21.pdf | |
![]() | LT1580#PBF | LT1580#PBF LINFAR TO-220-5 | LT1580#PBF.pdf | |
![]() | 08-0631-02 66P6295 ESD | 08-0631-02 66P6295 ESD CISCDSYS BGA | 08-0631-02 66P6295 ESD.pdf | |
![]() | TRU-200G200.000MHZ | TRU-200G200.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | TRU-200G200.000MHZ.pdf | |
![]() | SMG50VB33M00 | SMG50VB33M00 NIPPON SMD or Through Hole | SMG50VB33M00.pdf | |
![]() | CYWB0124AB-BVX1 | CYWB0124AB-BVX1 NXP BGA | CYWB0124AB-BVX1.pdf | |
![]() | LC865024A | LC865024A SANYO DIP | LC865024A.pdf |