창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE335MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.770"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373FE335MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE335MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE335MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD584SH/883B. | AD584SH/883B. AD SMD or Through Hole | AD584SH/883B..pdf | |
![]() | 1206N103F500NT | 1206N103F500NT NOVACAP 3216-103F | 1206N103F500NT.pdf | |
![]() | OP778M | OP778M SG SOP | OP778M.pdf | |
![]() | QMV344BT5 | QMV344BT5 TI PLCC | QMV344BT5.pdf | |
![]() | KS5514B-03 | KS5514B-03 SEC SMD or Through Hole | KS5514B-03.pdf | |
![]() | SPI-32SQ-474S | SPI-32SQ-474S Sejin SMD or Through Hole | SPI-32SQ-474S.pdf | |
![]() | M37221MA-142SP | M37221MA-142SP ORIGINAL DIP42 | M37221MA-142SP.pdf | |
![]() | LT1826-0365 | LT1826-0365 LT DIP8 | LT1826-0365.pdf | |
![]() | 29N04 | 29N04 MOTOROLA QFP | 29N04.pdf | |
![]() | LTV-817-X-B-IN | LTV-817-X-B-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV-817-X-B-IN.pdf | |
![]() | VI404980HA37 | VI404980HA37 ORIGINAL QFP | VI404980HA37.pdf |