창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE334MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373FE334MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE334MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE334MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D822M29Z5UH6TL2R | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D822M29Z5UH6TL2R.pdf | |
![]() | 0230.375DRT3W | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0230.375DRT3W.pdf | |
![]() | SBC8-221-182 | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 170 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC8-221-182.pdf | |
![]() | CRCW0603634RFKEB | RES SMD 634 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603634RFKEB.pdf | |
![]() | CMF5016K900FKRE | RES 16.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5016K900FKRE.pdf | |
![]() | 71432-1004 | 71432-1004 MOLEX SMD or Through Hole | 71432-1004.pdf | |
![]() | NN5118165J-50 | NN5118165J-50 NPNX SOJ | NN5118165J-50.pdf | |
![]() | DE56SY569BJ3ALC | DE56SY569BJ3ALC DSP TQFP | DE56SY569BJ3ALC.pdf | |
![]() | HC1S60F1020BM | HC1S60F1020BM EMC SMD or Through Hole | HC1S60F1020BM.pdf | |
![]() | 360RN | 360RN ORIGINAL SMD or Through Hole | 360RN.pdf | |
![]() | PT4583 | PT4583 TI 19SIP MODULE | PT4583.pdf | |
![]() | 2SC2619(FA/FB/FC) | 2SC2619(FA/FB/FC) RENESAS/HITACHI SOT-23 | 2SC2619(FA/FB/FC).pdf |