창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EL395MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222373EL395MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EL395MI | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EL395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HM11-11302LF | 7.2µH Unshielded Wirewound Inductor 15A 4.5 mOhm Max Radial | HM11-11302LF.pdf | |
![]() | UP04313GOL | UP04313GOL PANASONIC SMD or Through Hole | UP04313GOL.pdf | |
![]() | R5F72167ADFA#V1 | R5F72167ADFA#V1 RENESAS LQFP176 | R5F72167ADFA#V1.pdf | |
![]() | K6R1004C1D-JI15 | K6R1004C1D-JI15 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004C1D-JI15.pdf | |
![]() | AD7224kr-23 | AD7224kr-23 AD SOP18 | AD7224kr-23.pdf | |
![]() | EL3061S1TB | EL3061S1TB EVERLIG SMD or Through Hole | EL3061S1TB.pdf | |
![]() | LTC4366HTS8-1 | LTC4366HTS8-1 LINEAR SOT23 | LTC4366HTS8-1.pdf | |
![]() | AMI88915MAV | AMI88915MAV MOT DIP28 | AMI88915MAV.pdf | |
![]() | M29F400T55N1 | M29F400T55N1 MXICEQUIV SMD or Through Hole | M29F400T55N1.pdf | |
![]() | 1.5KE200A-ST | 1.5KE200A-ST ST DO-214 | 1.5KE200A-ST.pdf | |
![]() | 0603B474J160CG | 0603B474J160CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B474J160CG.pdf | |
![]() | PIC32MX775F256L-80I/BG | PIC32MX775F256L-80I/BG Microchip BGA121 | PIC32MX775F256L-80I/BG.pdf |