창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EE274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EE274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EE274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EE274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCH155A750JK | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A750JK.pdf | |
![]() | 416F26011AAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AAT.pdf | |
![]() | R5J2R0E | RES 2 OHM 5W 5% RADIAL | R5J2R0E.pdf | |
![]() | DS9360 | DS9360 FREE SMD or Through Hole | DS9360.pdf | |
![]() | 74003 | 74003 N/A SOP | 74003.pdf | |
![]() | DE56IT147KT4ALC | DE56IT147KT4ALC DSP QFP | DE56IT147KT4ALC.pdf | |
![]() | MTD9090MMBVBO | MTD9090MMBVBO ORIGINAL SMD or Through Hole | MTD9090MMBVBO.pdf | |
![]() | RGP0217E23 | RGP0217E23 vishay SMD or Through Hole | RGP0217E23.pdf | |
![]() | CC0402 20C 50VY | CC0402 20C 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 20C 50VY.pdf | |
![]() | KZ4E063711 | KZ4E063711 AU QFP | KZ4E063711.pdf | |
![]() | AU80586GE025512 QGZT | AU80586GE025512 QGZT INTEL BGA | AU80586GE025512 QGZT.pdf | |
![]() | XC2S600EG456C | XC2S600EG456C XILINX BGA | XC2S600EG456C.pdf |