창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EB474MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 2222373EB474MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EB474MD | |
관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EB474MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F27013AAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013AAT.pdf | ||
2200HT-1R2-RC | 2200HT-1R2-RC BOURNS DIP | 2200HT-1R2-RC.pdf | ||
31-01-B14-S3NC-C6T1U1DH-AM | 31-01-B14-S3NC-C6T1U1DH-AM EVERLIGHT DIP | 31-01-B14-S3NC-C6T1U1DH-AM.pdf | ||
FM30AFF-161 | FM30AFF-161 FOXLINK SMD or Through Hole | FM30AFF-161.pdf | ||
SX3009-P1 | SX3009-P1 OMRON SMD or Through Hole | SX3009-P1.pdf | ||
2562A-0YM | 2562A-0YM MIC SOP14 | 2562A-0YM.pdf | ||
TA78DS10F(EP) | TA78DS10F(EP) TOSHIBA SOT-89 | TA78DS10F(EP).pdf | ||
SCL4023BC | SCL4023BC SCL SMD or Through Hole | SCL4023BC.pdf | ||
2SJ2271-000111 | 2SJ2271-000111 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ2271-000111.pdf | ||
AD7569TR | AD7569TR AD SOP | AD7569TR.pdf | ||
ADV7520 | ADV7520 ADI 64-LFCSP | ADV7520.pdf | ||
RCM3720 ETHERNET KIT Universal | RCM3720 ETHERNET KIT Universal Rabbit Semi. SMD or Through Hole | RCM3720 ETHERNET KIT Universal.pdf |