창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237358105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 222237358105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237358105 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237358105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP5050FDERR22M01 | 220nH Shielded Molded Inductor 53A 0.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR22M01.pdf | |
![]() | AC01000009108JA100 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000009108JA100.pdf | |
![]() | CMF60400R00CEEK | RES 400 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60400R00CEEK.pdf | |
![]() | TBC2330B | TBC2330B TBC DIP-8 | TBC2330B.pdf | |
![]() | BSP22006+ | BSP22006+ PHI SOT223 | BSP22006+.pdf | |
![]() | MTB75N06 | MTB75N06 ON TO-263 | MTB75N06.pdf | |
![]() | HI2-0201JCB | HI2-0201JCB ORIGINAL SMD or Through Hole | HI2-0201JCB.pdf | |
![]() | OPA277F | OPA277F BB DIP8 | OPA277F.pdf | |
![]() | BC817-16- | BC817-16- ON/LRC SOT-23 | BC817-16-.pdf | |
![]() | 54F390 | 54F390 TI DIP | 54F390.pdf | |
![]() | TC554001FL-70V (EL) | TC554001FL-70V (EL) TOS SMD or Through Hole | TC554001FL-70V (EL).pdf | |
![]() | 1MBH60D-1000 | 1MBH60D-1000 FUJI TO-3PL | 1MBH60D-1000.pdf |