창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237356154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237356154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237356154 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237356154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A105KE15J | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A105KE15J.pdf | |
![]() | ERJ-S06F7152V | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7152V.pdf | |
![]() | YR1B499KCC | RES 499K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B499KCC.pdf | |
![]() | CPCF058K200KE66 | RES 8.2K OHM 5W 10% RADIAL | CPCF058K200KE66.pdf | |
![]() | X30-500 | X30-500 ORIGINAL DIP | X30-500.pdf | |
![]() | HD468B00DP | HD468B00DP ORIGINAL DIP | HD468B00DP.pdf | |
![]() | FMB-2106 | FMB-2106 SANKEN SMD or Through Hole | FMB-2106.pdf | |
![]() | 0603 375MA | 0603 375MA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 375MA.pdf | |
![]() | F6CQ-2G1400-B26S-J | F6CQ-2G1400-B26S-J FUJITSU SMD | F6CQ-2G1400-B26S-J.pdf | |
![]() | COM78804LJP | COM78804LJP SMSC SMD or Through Hole | COM78804LJP.pdf | |
![]() | 88F6180-A0-BRI2-I080 | 88F6180-A0-BRI2-I080 MARVELL SMD or Through Hole | 88F6180-A0-BRI2-I080.pdf |