창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237353474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 373 53474 222237353474 BC1809 BFC2 37353474 BFC2 373 53474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237353474 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237353474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TS184F33IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F33IET.pdf | |
![]() | LQP03TN20NH02D | 20nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 2.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN20NH02D.pdf | |
![]() | M39019/03-209 | M39019/03-209 Airpax SMD or Through Hole | M39019/03-209.pdf | |
![]() | AM29828DC-B | AM29828DC-B AMD DIP | AM29828DC-B.pdf | |
![]() | R177D033FNR | R177D033FNR TIS Call | R177D033FNR.pdf | |
![]() | 30963B462 | 30963B462 PHI SOP-14 | 30963B462.pdf | |
![]() | MIC5219-3.6BM | MIC5219-3.6BM MIC SOT153 | MIC5219-3.6BM.pdf | |
![]() | GSC4404 | GSC4404 GSC SOP-8 | GSC4404.pdf | |
![]() | MIC7122BMMX | MIC7122BMMX MICREL MSOP | MIC7122BMMX.pdf | |
![]() | HT9200A(8SOP) | HT9200A(8SOP) HOLTEK SMD or Through Hole | HT9200A(8SOP).pdf | |
![]() | MA1307B | MA1307B ORIGINAL SIP-19P | MA1307B.pdf |