창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237353125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 373 53125 222237353125 BC1807 BFC2 37353125 BFC2 373 53125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237353125 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237353125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FWX-5A14F | FUSE CRTRDGE 5A 250VAC/DC NONSTD | FWX-5A14F.pdf | |
![]() | RCH855NP-5R9M | 5.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 39 mOhm Max Radial | RCH855NP-5R9M.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R050-FTR | LRC-LR1206LF-01-R050-FTR IRC SMD or Through Hole | LRC-LR1206LF-01-R050-FTR.pdf | |
![]() | D75004CU-233 | D75004CU-233 NEC DIP-44 | D75004CU-233.pdf | |
![]() | CY24207ZXC | CY24207ZXC CY SOP-16L | CY24207ZXC.pdf | |
![]() | LP02U05S09K | LP02U05S09K BB B | LP02U05S09K.pdf | |
![]() | BR29T/R | BR29T/R PANJIT SMADO-214AC | BR29T/R.pdf | |
![]() | HF50ACBN321611T | HF50ACBN321611T tdk-componentsde/en/design-tools/tvcl/ SMD or Through Hole | HF50ACBN321611T.pdf | |
![]() | NEC314C | NEC314C ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC314C.pdf | |
![]() | CY7C199C-15ZXC | CY7C199C-15ZXC CYPRESS TSOP28 | CY7C199C-15ZXC.pdf | |
![]() | MAX8511EXK45-T TEL:82766440 | MAX8511EXK45-T TEL:82766440 MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK45-T TEL:82766440.pdf |