창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237343275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 373 43275 222237343275 BC1792 BFC2 37343275 BFC2 373 43275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237343275 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237343275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3DG56A | 3DG56A CHINA SMD or Through Hole | 3DG56A.pdf | |
![]() | IXTP30N08 | IXTP30N08 IXYS SMD or Through Hole | IXTP30N08.pdf | |
![]() | BT258-500R,127 | BT258-500R,127 NXP SOT78 | BT258-500R,127.pdf | |
![]() | BUW29 | BUW29 PHL/MOT TO-3 | BUW29.pdf | |
![]() | LGA2-5 | LGA2-5 CONEXANT BGA | LGA2-5.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-HCF7 | K4T51163QJ-HCF7 SAMSUNG BGA84 | K4T51163QJ-HCF7.pdf | |
![]() | LG2640 | LG2640 LIGITEK DIP | LG2640.pdf | |
![]() | X0478CE | X0478CE SHARP DIP22 | X0478CE.pdf | |
![]() | M50734SP | M50734SP MIT DIP64 | M50734SP.pdf | |
![]() | MC35100V1-000U-A99 | MC35100V1-000U-A99 SUNON SMD or Through Hole | MC35100V1-000U-A99.pdf | |
![]() | AC37S-R2 | AC37S-R2 OKITA SOP8 | AC37S-R2.pdf | |
![]() | UA7805CDCYRG3 | UA7805CDCYRG3 TI SOT-223 | UA7805CDCYRG3.pdf |