창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237341334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 373 41334 222237341334 BC1782 BFC2 37341334 BFC2 373 41334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237341334 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237341334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012Q-37R4-D-T5 | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-37R4-D-T5.pdf | |
![]() | W6653 | W6653 SANKEN DIP | W6653.pdf | |
![]() | C1632C100K5GACTU | C1632C100K5GACTU KEMET SMD | C1632C100K5GACTU.pdf | |
![]() | LTEDAP | LTEDAP LT SSOP8 | LTEDAP.pdf | |
![]() | BGY16 | BGY16 SGS SMD or Through Hole | BGY16.pdf | |
![]() | MBM29LV004T-12X | MBM29LV004T-12X FUJITSU SMD | MBM29LV004T-12X.pdf | |
![]() | DOWNBONDED 9625R/RDC | DOWNBONDED 9625R/RDC MUSIC QFP100 | DOWNBONDED 9625R/RDC.pdf | |
![]() | DPS-500VB | DPS-500VB N/A SMD or Through Hole | DPS-500VB.pdf | |
![]() | BCM4322LA1KFBG | BCM4322LA1KFBG BROADCOM FBGA260 | BCM4322LA1KFBG.pdf | |
![]() | SRTJ | SRTJ EIC SMBJ | SRTJ.pdf | |
![]() | 25WA1000M12.5X16 | 25WA1000M12.5X16 RUBYCON DIP | 25WA1000M12.5X16.pdf |