창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237328225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237328225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237328225 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237328225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14ERAPJ362 | RES ARRAY 4 RES 3.6K OHM 1206 | MNR14ERAPJ362.pdf | |
![]() | 51F0619 | 51F0619 AVAGO ZIP-4 | 51F0619.pdf | |
![]() | L1A7826-002 | L1A7826-002 LSI QFP | L1A7826-002.pdf | |
![]() | NCP1050STB6T3 | NCP1050STB6T3 ON TO-252 | NCP1050STB6T3.pdf | |
![]() | SG1A157M6L011 | SG1A157M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1A157M6L011.pdf | |
![]() | SN74HC148 | SN74HC148 TI DIP | SN74HC148.pdf | |
![]() | 225PHC850KR | 225PHC850KR ILLINOIS DIP | 225PHC850KR.pdf | |
![]() | BD8200CS | BD8200CS PANJIT/VISHAY TO-252DPAK | BD8200CS.pdf | |
![]() | FT9151-3 | FT9151-3 MALASIA DIP-16 | FT9151-3.pdf | |
![]() | MAX970ESD+ | MAX970ESD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX970ESD+.pdf | |
![]() | TK1619T | TK1619T MEC SMD or Through Hole | TK1619T.pdf | |
![]() | 74LVU04N,112 | 74LVU04N,112 NXP SOT27 | 74LVU04N,112.pdf |