창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237324155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237324155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237324155 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237324155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PCF14JT180R | RES 180 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT180R.pdf | |
![]() | IXTD50N20P | IXTD50N20P IXYS TO-220 | IXTD50N20P.pdf | |
![]() | 200AXF330M30X20 | 200AXF330M30X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200AXF330M30X20.pdf | |
![]() | TS3232-B0918BB | TS3232-B0918BB ACX SMD or Through Hole | TS3232-B0918BB.pdf | |
![]() | MFG130A600V | MFG130A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFG130A600V.pdf | |
![]() | TLP250(TP5 | TLP250(TP5 TOS SMD or Through Hole | TLP250(TP5.pdf | |
![]() | ACH200000MHZCS | ACH200000MHZCS ABRACON SMD or Through Hole | ACH200000MHZCS.pdf | |
![]() | S68HC908GR16MFA | S68HC908GR16MFA FREESCALE QFP48 | S68HC908GR16MFA.pdf | |
![]() | MAA2300 | MAA2300 ITT DIP | MAA2300.pdf | |
![]() | BCW61DTR | BCW61DTR NXP SMD or Through Hole | BCW61DTR.pdf | |
![]() | MS23BNW03/UC | MS23BNW03/UC ORIGINAL 6P | MS23BNW03/UC.pdf | |
![]() | NiM32-RMH(GVC27826) | NiM32-RMH(GVC27826) LG IC ASIC | NiM32-RMH(GVC27826).pdf |