창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237245224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT372 (BFC2372) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237245224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237245224 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237245224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TR3D226M020C0225 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 225 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D226M020C0225.pdf | |
| UMTS 1.6 | FUSE BOARD MNT 1.6A 250VAC 2SMD | UMTS 1.6.pdf | ||
|  | 0312.250MXCCP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.250MXCCP.pdf | |
|  | EKME401EC5220ML25S | EKME401EC5220ML25S Chemi-con NA | EKME401EC5220ML25S.pdf | |
|  | SW4IC2230MB | SW4IC2230MB FREESCALE SMD or Through Hole | SW4IC2230MB.pdf | |
|  | LC2260AR4 | LC2260AR4 LC SOP16 | LC2260AR4.pdf | |
|  | TC55V8512FT-15 | TC55V8512FT-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC55V8512FT-15.pdf | |
|  | L-H326005B | L-H326005B PARA DIP4 | L-H326005B.pdf | |
|  | ZXTN19100CFF | ZXTN19100CFF DIODES SOT-23 | ZXTN19100CFF.pdf | |
|  | 1-84534-6 | 1-84534-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-84534-6.pdf | |
|  | 9C12000145 | 9C12000145 TXC SMD or Through Hole | 9C12000145.pdf | |
|  | DSPIC33FJ06GS202T- | DSPIC33FJ06GS202T- MICROCHIP QFN-S | DSPIC33FJ06GS202T-.pdf |