창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237179123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237179123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237179123 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237179123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07430RL.pdf | |
![]() | JRC-152M | JRC-152M CHINA 15.515.58.2 | JRC-152M.pdf | |
![]() | EM6352YSC4B-2.9 | EM6352YSC4B-2.9 EMMICRO SC70 | EM6352YSC4B-2.9.pdf | |
![]() | CX-5FD-3686.400KHZ | CX-5FD-3686.400KHZ KYOCERA SMD or Through Hole | CX-5FD-3686.400KHZ.pdf | |
![]() | TAS5030D1B | TAS5030D1B ORIGINAL QFN | TAS5030D1B.pdf | |
![]() | S-80812CNPF-B9QTFU | S-80812CNPF-B9QTFU ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80812CNPF-B9QTFU.pdf | |
![]() | DS2781E+TR | DS2781E+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS2781E+TR.pdf | |
![]() | XD731971AGGMR | XD731971AGGMR TI BGA | XD731971AGGMR.pdf | |
![]() | XC3S100-5FGG456C | XC3S100-5FGG456C XILINX BGA | XC3S100-5FGG456C.pdf | |
![]() | H11A817C.. | H11A817C.. ORIGINAL DIP4 | H11A817C...pdf | |
![]() | HM1-6518-8 | HM1-6518-8 HAR DIP | HM1-6518-8.pdf | |
![]() | SPC200C | SPC200C SPIDCOM BGA | SPC200C.pdf |