창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237155273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237155273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237155273 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237155273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-12.000MAAE-T.pdf | |
![]() | BZX384C30-G3-08 | DIODE ZENER 30V 200MW SOD323 | BZX384C30-G3-08.pdf | |
![]() | 97C205124 | 97C205124 H SMD or Through Hole | 97C205124.pdf | |
![]() | 12015484 | 12015484 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12015484.pdf | |
![]() | TS518-IF | TS518-IF T-SPWARE BGA | TS518-IF.pdf | |
![]() | ECWH12103JVB | ECWH12103JVB PANASONIC DIP | ECWH12103JVB.pdf | |
![]() | VH7AB 4274 | VH7AB 4274 FAIRCHILD MSOP-8 | VH7AB 4274.pdf | |
![]() | LQW2BHN12NJ03L+/-5% | LQW2BHN12NJ03L+/-5% MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN12NJ03L+/-5%.pdf | |
![]() | BUV39 | BUV39 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUV39.pdf | |
![]() | 16243705+ | 16243705+ DELCO ZIP | 16243705+.pdf | |
![]() | JM38510-10102BCA | JM38510-10102BCA UNI/TI DIP-14 | JM38510-10102BCA.pdf | |
![]() | IDT821054APF8 | IDT821054APF8 IDT SMD or Through Hole | IDT821054APF8.pdf |