창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237136824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT371 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237136824 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237136824 | |
관련 링크 | BFC2371, BFC237136824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8-1393139-5 | RELAY | 8-1393139-5.pdf | |
![]() | MCU08050D6260BP100 | RES SMD 626 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6260BP100.pdf | |
![]() | SST39SF086-70-4C-PH | SST39SF086-70-4C-PH SST DIP | SST39SF086-70-4C-PH.pdf | |
![]() | XDVC5510GGW12 | XDVC5510GGW12 TI BGA | XDVC5510GGW12.pdf | |
![]() | 26MC120A | 26MC120A ORIGINAL SMD or Through Hole | 26MC120A.pdf | |
![]() | MC33169DTB | MC33169DTB ON SOP | MC33169DTB.pdf | |
![]() | K9F1216UOA-YCBO/YIBO | K9F1216UOA-YCBO/YIBO SAMSUANG TSSOP | K9F1216UOA-YCBO/YIBO.pdf | |
![]() | VND600SPTR | VND600SPTR ST SOP10 | VND600SPTR.pdf | |
![]() | CCR16.93MXL7T | CCR16.93MXL7T ORIGINAL SMD or Through Hole | CCR16.93MXL7T.pdf | |
![]() | UDZSTE17 3.6B | UDZSTE17 3.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE17 3.6B.pdf | |
![]() | 1N387 | 1N387 ORIGINAL DIP | 1N387.pdf | |
![]() | 216XJBKA15FG (M76-XT RH A1 | 216XJBKA15FG (M76-XT RH A1 ATI BGA | 216XJBKA15FG (M76-XT RH A1.pdf |