창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237135274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT371 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222237135274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237135274 | |
관련 링크 | BFC2371, BFC237135274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H221JA01J | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H221JA01J.pdf | |
![]() | G1040 | G1040 ORIGINAL TSSOP16 | G1040.pdf | |
![]() | TLP798A | TLP798A TOSHIBA DIPSOP6 | TLP798A.pdf | |
![]() | FHW08+05+UCR22JGT | FHW08+05+UCR22JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW08+05+UCR22JGT.pdf | |
![]() | 74LVC16244ADGG(p/b) | 74LVC16244ADGG(p/b) PHI TSSOP | 74LVC16244ADGG(p/b).pdf | |
![]() | BX8267LANL | BX8267LANL Pulse SMD or Through Hole | BX8267LANL.pdf | |
![]() | 5962-9950801QSA | 5962-9950801QSA TI SMD or Through Hole | 5962-9950801QSA.pdf | |
![]() | PB314036 | PB314036 ORIGINAL DIP | PB314036.pdf | |
![]() | FTC001BP | FTC001BP ORIGINAL QFP | FTC001BP.pdf | |
![]() | IXTM3P50(A) | IXTM3P50(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM3P50(A).pdf | |
![]() | 3782-13P | 3782-13P M SMD or Through Hole | 3782-13P.pdf | |
![]() | MCP4262-502-E/UN | MCP4262-502-E/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP4262-502-E/UN.pdf |